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關(guān)于磁控濺射設(shè)備MSP-8in 推薦實(shí)用程序
該裝置是使用磁控管靶的金屬鍍膜裝置。用于8英寸晶圓等大面積樣品,以及多個(gè)樣品的同時(shí)處理。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個(gè)同心磁場,通過捕獲該磁場中的電子,提高濺射靶金屬的等離子體離子密度。設(shè)定磁場的強(qiáng)度,使得沉積的金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。
該產(chǎn)品是一套包括裝置本身、一種目標(biāo)金屬(請(qǐng)指類型)、旋轉(zhuǎn)泵和 SUS 軟管。
該設(shè)備需要安裝和操作說明。
MSP-8in [t=0.1mm]的
金靶材
MSP-8in 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]
MSP-8in [t=0.5mm]的
銀靶
如果您需要其他目標(biāo)類型,請(qǐng)聯(lián)系我們。
*該設(shè)備只能與貴金屬目標(biāo)一起使用。
*Target 需要重新裝修工作。
對(duì)于任何其他維護(hù)/維修查詢,請(qǐng)通過服務(wù)查詢與我們聯(lián)系。
由于本裝置是大容量、大面積的裝置,建議使用氬氣。
Au:金
觀察面積:數(shù)千至10,000倍
Au-Pd:金鈀
觀察面積:10,000至50,000倍
適合低倍率觀察,對(duì)比度良好。
Pt:鉑
觀察面積:10,000~50,000倍
Pt-Pd:鉑鈀
觀察面積:30,000~50,000倍
粒徑細(xì)小,常用于高倍率觀察。