如何焊接到玻璃或陶瓷上？

通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "，我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料，而這些材料以前是不可能焊接的。焊接。

傳統(tǒng)焊接方法

通過將焊料加熱到其熔點(diǎn)以上，焊料和金屬在與母材的接合表面處混合（擴(kuò)散）。
結(jié)果，形成并結(jié)合了合金。

如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)

Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無(wú)法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬，這些金屬會(huì)與材料表面的氧化膜結(jié)合。

順邦達(dá)的空化效應(yīng)

焊接時(shí)，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時(shí)產(chǎn)生的沖擊波，去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰塵等污垢。它指的是行動(dòng)。超聲波還促進(jìn)擴(kuò)散和氧化，從而形成更牢固的結(jié)合。
換句話說，使用Sunbonder可以無(wú)需助焊劑進(jìn)行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因?yàn)樗鼈兊谋砻娑加蟹浅１〉难趸瘜印?br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>這樣，我們的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng)，使以前不可能的焊接成為可能。

典型特征

• 
  無(wú)助焊劑

  實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。無(wú)需清洗過程，無(wú)需擔(dān)心殘留。

• 兼容難焊
  材料

  可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。

• 符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)

  USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請(qǐng)在此處查看未使用證明。

• 海外兼容

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)時(shí)告知我們您所需的電源電壓，我們將在發(fā)貨前進(jìn)行調(diào)整。

關(guān)于可焊接面積（芯片直徑）

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。

這是一款可以解決這些問題的產(chǎn)品。

示例（1）鋁焊接

實(shí)施例(2) 靶材接合

實(shí)施例(3) 太陽(yáng)能電池玻璃的電極布線

兼容材料

兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)線材等各種難焊材料。