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Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

發(fā)布時(shí)間:2024-02-23 點(diǎn)擊量:349

Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

晶圓是半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ),以物理和化學(xué)方式安全、清潔地運(yùn)輸。

晶圓運(yùn)輸容器(WaferShippingBox)以物理和化學(xué)安全且清潔的方式運(yùn)輸作為半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)的晶圓(φ300mm至φ50mm)。
可用于半導(dǎo)體制造過(guò)程及其前后工序的儲(chǔ)存和運(yùn)輸。
另外,容器的材質(zhì)不僅可以用于硅晶片,還可以用于化合物半導(dǎo)體、石英玻璃、陶瓷等各種晶片。
在瞬息萬(wàn)變的IT行業(yè)中,我們提供滿足QCD且環(huán)保的運(yùn)輸容器。

介紹Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器的特點(diǎn)。

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系列特點(diǎn)

1有機(jī)污染低

晶圓上的化學(xué)污染主要有以下三個(gè)原因:(1)有機(jī)污染,(2)金屬污染,(3)無(wú)機(jī)分子污染。
我公司選用純凈的材料,盡可能減少污染源,使晶圓的清潔運(yùn)輸成為可能。

2加工性

1. 可視性
所有Σ系列型號(hào)的蓋子均采用透明材料??梢阅恳暀z查容器內(nèi)部,從而可以輕松檢查晶圓的有無(wú)和晶圓的數(shù)量。
2. 最佳密封/無(wú)膠帶
我們的所有 Sigma 系列型號(hào)均配有墊圈,使容器密封,因此在運(yùn)輸和包裝過(guò)程中無(wú)需用膠帶密封容器的開口。

3ESD(靜電損傷)對(duì)策

我們改變了Σ系列的材料,現(xiàn)在推出了具有抗靜電性能的Ω系列。

加工性

在Σ系列中,每個(gè)部件均由單一材料制成,并且可以在容器使用后通過(guò)粉碎每個(gè)部件來(lái)回收。


半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器系列介紹

西格瑪系列

- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染。
?緩沖結(jié)構(gòu)使其能夠抵抗跌落、運(yùn)輸和振動(dòng)。

Σ200,150,125,100

CB系列定制產(chǎn)品

- 蓋和底結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
- 蓋子呈葉片形狀,可防止晶圓飛揚(yáng),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,但仍能安全可靠地輸送晶圓。

CB150、CB125、CB100

SS系列

- 單晶圓類型,可清潔地輸送晶圓。
- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染。
?堆疊高度也緊湊。
?SS300帶有墊圈,可以安全地儲(chǔ)存和運(yùn)輸12英寸晶圓。
- 能夠處理小批量,非常適合運(yùn)輸 2 英寸至 12 英寸的樣品晶圓。

SS50,75,100
SS300

歐米茄系列定制產(chǎn)品

?該型號(hào)基于 Sigma 系列,增加了充電性能,可安全運(yùn)輸圖案化晶圓。

Alpha系列定制產(chǎn)品

- 抗沖擊能力強(qiáng),可安全運(yùn)輸薄晶圓。