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半導體晶圓片在加工過程中目視檢查燈的使用

發(fā)布時間:2022-12-13 點擊量:774

半導體晶圓片在加工過程中目視檢查燈的使用

晶圓片是由多晶硅(多晶硅是不能用來做半導體電路)摻雜練成單晶硅通過 Czochralski (CZ) 方法生長成硅錠,硅錠用金剛石鋸來準確切割成晶圓片。晶圓片再進行研磨,打薄,蝕刻、清洗、倒角、拋光……步驟,形成晶圓片成品。

晶圓片拋光面用來生產(chǎn)電路,這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過程分為兩個步驟,切削和最終拋光。切削過程是去除硅上薄薄的一層,以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光并不去除任何物質,只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

拋光后,晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗,這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之后,要經(jīng)常進行背面擦洗以去除最小的顆粒。這些晶圓片經(jīng)過清洗后,將他們按照最終用戶的要求分類,并在高強度半導體晶圓片檢查燈下檢查,以便發(fā)現(xiàn)不必要的顆?;蚱渌毕荨R坏┩ㄟ^一系列的嚴格檢測,最終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里,外部再用防護緊密的箱子封裝,以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。

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